Witam,

Robię serię postprototypową 5-ciu modułów. Na początek spawanie ręczne. No i pojawia
się problem tam, gdzie są scalaki w obudowach QFN. Wystarczy płytkę delikatnie wygiąć
i raz działa, raz nie działa. Przeglądam projekt uważnie i wysnuwam pewną teorię:

W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder
maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka
cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i
mam kuku...

Jak sądzicie:
1) słuszna teoria?
2) jak teraz temu zaradzić?

Pozdrawiam,
Stachu