Mam kilka płytek wykonanych w czasach, kiedy jeszcze nie praktykowałem
cynowania całości ścieżek, a zabezpieczenie ich kalafonią najwyraźniej
nie spełniło swojej funkcji. Pewnie roztwór był za słaby albo za mało
starannie go naniosłem. Spora część miedzy na PCB jest teraz ciemna od
śniedzi.
Mam w związku z tym dwa pytania:

1) Czy to może być źródłem jakichś problemów? Płytka będzie niszczała
dalej, albo też mogę się liczyć z jakimiś problemami elektrycznymi? Te
układy to konstrukcje radiowe na niski KF.
2) Istnieje jakiś prosty sposób na pozbycie się tej śniedzi, bez
uszkodzenia wszystkiego innego? Może są do tego jakieś preparaty, które
mógłbym zastosować przed napyleniem Plastiku 70?