eGospodarka.pl
eGospodarka.pl poleca

eGospodarka.plGrupypl.misc.elektronikaTypowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu? › Re: Typowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu?
  • Data: 2018-06-18 12:24:13
    Temat: Re: Typowe przyczyny nadmiernego grzania się układów pamięci i cpu?
    Od: Adam Górski <gorskiamalpawpkropkapeel_@xx> szukaj wiadomości tego autora
    [ pokaż wszystkie nagłówki ]

    On 2018-06-08 12:47, Piotr Gałka wrote:
    > W dniu 2018-06-08 o 04:14, Pszemol pisze:
    >> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
    >> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
    >>
    >> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
    >> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
    >>
    >> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
    >> Też normalnie zimne.
    >>
    >> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
    >> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
    >> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
    >> SDRAM obok CPU...
    >>
    >> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
    >>
    >> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
    >> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
    >> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
    >> się nie spodziewam.
    >>
    >> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
    >> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
    >> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)
    >>
    >> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
    >
    > Co sprawdzić nie wiem.
    > Nigdy też nie projektowałem tak szybkich urządzeń, ani procka z
    > zewnętrznym RAM.
    >
    > Kiedyś wyczytałem że połączenie 1 do 1 wyjścia z wejściem cyfrówki,
    > gdzie są bardzo duże dU/dt powoduje, że na wejściu pojawiają się
    > przepięcia poza przedział napięć zasilania. Kondensatory na VCC nie
    > pomogą bo to chodzi o spadki na wewnętrznych podłączeniach struktury do
    > pinów VCC i GND. Te przepięcia są tłumione diodami zabezpieczającymi.
    > Nie wiem, może diody podlegają stopniowej degradacji.
    > Takie przepięcie wywołując impuls prądu w takiej diodzie ponad ileś tam
    > być może może doprowadzić do latch-up.
    >
    > W takie linie podobno powinno się wkładać rezystory (rzędu 47..100) w
    > szereg.
    > P.G.

    O, tutaj bardzo dobry pomysł. Jak wygląda sprawa z dopasowaniem
    impedancji na szynach danych , adresowych ? Dopasowanie ścieżek jest ?
    Jeśli brak to pojawiają się przepięcia które stresują diody
    zabezpieczające i po czasie T umierają.

    Tutaj pomocny byłby stackup i projekt PCB - gerbery wystarczą.


    Pozdrawiam

    Adam Górski

Podziel się

Poleć ten post znajomemu poleć

Wydrukuj ten post drukuj


Następne wpisy z tego wątku

Najnowsze wątki z tej grupy


Najnowsze wątki

Szukaj w grupach

Eksperci egospodarka.pl

1 1 1

Wpisz nazwę miasta, dla którego chcesz znaleźć jednostkę ZUS.

Wzory dokumentów

Bezpłatne wzory dokumentów i formularzy.
Wyszukaj i pobierz za darmo: