Cześć.

Ułyszałem dzisiaj, że w sumie wiele małych układów BGA można lutować bez
kulek. Technika polega na pobieleniu układu i padów na płytce taką
ilością cyny, jaka jest w stanie sie do nich przykleić. Ilośc cyny na
jednych i drugich jest dostatecznie duża, aby małe układy BGA bez
problemu się lutowały, a potwarzalność tej ilości cyny jest
wystarczająca aby złapały wszystkie z dużym prawdopodobieństwem.

Ktoś próbował takiej techniki lutowania?

Źródłem tego pomysłu jest serwisant telefonów - twierdzi, że mniejszych
układów już nie kulkują, bo to strata czasu.

Sam, przyznaje, lutowałem tak niektóre malutkie układy, ale to było po
nascie kulek max. A tutaj mowa o np. pammięciach itp. gdzie ilość to
kilkadziesiąt.

Mak toś jakieś doświadczenie w tej kwestii i jakiś pogląd czy to w ogóle
jest sensowne pod względem powtarzalności?