W czasach gdy jeszcze stosowałem montaż THT, zwykle nie było wielkich
problemów z odprowadzaniem ciepła. Stabilizator w obudowie TO-220
potrafił znieść całkiem sporo, gdyż wbudowana blaszka potrafiła w wielu
zastosowaniach rozproszyć wystarczającą ilość ciepła i element podczas
pracy nie robił się gorący w dotyku. W bardziej ekstremalnych sytuacjach
wystarczyło przykręcić kawałek aluminiowego kątownika.

Gdy przerzuciłem się na stabilizatory SMD, też wielkiego problemu nie
było - thermal pad przylutowany bezpośrednio do ogólnego pola masy
niemal zawsze zapewniał odpowiednie chłodzenie w amatorskich projektach.

Teraz jednak zastanawiam się nad inną sytuacją - co w przypadku, kiedy
funkcję thermal pada pełni wyprowadzenie niepołączone z masą? Na
przykład dren w tranzystorze pełniącym funkcję klucza w przetwornicy
impulsowej, albo thermal pad w takiej przetwornicy jak LM2596S?

Konkretnie mam kilka pytań:
1) Istniej sytuacje, kiedy taki tranzystor/przetwornica poradzi sobie
bez dodatkowego chłodzenia i mogę po prostu podciągnąć ścieżki, bez
stawiania dużego pola miedzi dookoła?
2) Czy jeśli w prototypie podczas pracy taki element robi się ciepły w
dotyku, ale nie parzy, to można uznać, że pracuje w dostateczne
"komfortowych" warunkach?
3) Jaka jest zasada do do szacowania wymaganego pola miedzi, potrzebnego
do odprowadzenia ciepła z takiego elementu?
4) Czy dopuszczalne jest wspomaganie się innymi metodami, np.
przyklejenie małego miedzianego/aluminiowego radiatorka od góry obudowy
TO-252? Pamiętam, że w czasach pierwszego Raspberry Pi schładzano w ten
sposób liniowy stabilizator na wejściu zasilania.