Piotr Gałka wrote:

> Wychodzi, że bez
> przekraczania granic rozsądku mógłbym dwie ścieżki tamtędy machnąć.

Dwie równoległe ścieżki pomiędzy padami 0603? Tak ciasno nigdy
nie robiłem, ale ogólnie staram się nie schodzić z szerokością
ścieżki i odstępami poniżej 0,2mm. Wolę użyć więcej warstw, bo
są cenowo akceptowalne, a parametry elektryczne i termiczne są fantastyczne.

> Przy projektowaniu płytki trzeba więcej myśleć - jest bardziej
> stresujące, niż proste przenoszenie rysunku footprinta z karty
> katalogowej. To jest ta odprężająca część pracy :)

Mnie odpręża faza routingu. Nudne zajęcia typu definiowanie symboli
lekko podnoszą mi ciśnienie, ale konieczność narysowania footprintu
przyprawia mnie o drgawki. Dlatego wolę gotowce, kiedy tylko mogę.
Choć czasami efekty są jak opisałem. Po zastanowieniu muszę oddać
wyższość Twojemu podejściu, ale ja bym tak nie umiał.

> Nie rozumiem pojęcia testowania poprawności. Ja nie wymyślam sam
> footprintów tylko biorę z kart katalogowych.

Ale można się pomylić podczas przepisywania cyferek. Do tego jest
bałagan w rysunkach technicznych, widziałem np. obudowę DO214 w jednym
datasheecie mającą podaną odległość między zewnętrznymi granicami padów,
zamiast między środkami, do czego jestem przyzwyczajony. Gdyby nie
wydruk testowy na kartce, to by płytki poszły do kosza.

> Zresztą na czym miałoby polegać to przetestowanie.

Przykładasz część i patrzysz, czy pasuje do obrazka. :-)

> Jak wybieram do stosowania jakiś nowy element to nie mam go fizycznie w
> ręku. Wprojektowuję na płytkę.

I tak sobie właśnie wprojektowałem tego TSSOPA... Został kupiony po
wyprodukowaniu płytek. Poprawka trywialna, ale niesmak pozostał, bo
niespecjalnie umiem znaleźć swoją winę w tym przypadku. Chcesz mieć
nietypową obudowę, to ją sobie inaczej nazwij. Logiczne. A przynajmniej
do niedawna tak myślałem.

Pozdrawiam, Piotr