Użytkownik "Robbo" <n...@g...com> napisał w wiadomości
news:538df087$0$2158$65785112@news.neostrada.pl...
> Witam,
>
> Chciałem zapytać, ile żył ma mieć kabel do MODBUS po RS485, żeby cała
> magistrala była odporna na zakłócenia?
> W instrukcji do modułu komunikacyjnego Fatek, który ma trzy zaciski do
> RS485, narysowali, że kabel ma dwie żyły i ekran - ekran podłączają do
> zacisku G, dwa przewody podłączają do dwóch pozostałych zacisków.
> Z kolei w dokumencie ze standardem Modbus piszą, że kabel ma mieć trzy
> żyły (D0, D1, Common) i ekran.
> Urządzenie AVTMOD14 ma z kolei tylko zaciski A i B.
> Moje urządzenie z układem MAX485 i separacją galwaniczną ma zaciski A, B i
> G.

Według mnie wiele zależy od konkretnych rozwiązań zastosowanych w
urządzeniach.

Nadajnik RS485 emituje dużo CM (wspólny sygnał na A i B w czasie
przełączania) względem swojego GND.
Między innymi dlatego są 3 przewody, aby droga powrotna tego CM biegła
wzdłuż linii A i B a nie gdzieś naokoło - wtedy emituje bardzo dużo.
Na wnikanie zakłóceń CM na wejście odbiornika zadziała to podobnie.
Zakłócenia CM na A i B względem GND scalaka też może zostać odebrane jako
zmiana stanu. Gdy połączenie GND nadajnika i odbiornika będzie biegło wzdłuż
linii A i B to CM (odbierane z eteru) na A i B względem GND scalaków będzie
mniejsze.

Ale jeśli na liniach A i B w urządzeniach są solidne dławiki CM (rzędu 5mH)
to ten trzeci przewód zaczyna być mniej ważny.

Teraz dochodzi izolacja - przetwornica DCDC wrzuca swoje zakłócenia w
izolowane GND (IGND) względem prawdziwego GND. Standardowe przetworniczki
dają CM przekraczające normy. No i są dwie możliwości:
1. Trafo przetworniczki o bardzo małej pojemności (kiedyś stosowałem 4pF) -
da się obniżyć emisję poniżej normy, a mała pojemność doskonale blokuje też
sygnał CM generowany przez driver - sprawa załatwiona.
2. Byle jaka DCDC zbocznikowana solidnym kondensatorem (rzędu 2nF).
Kondensator blokuje zakłócenia CM przetwornicy DCDC na IGND, ale też daje
odniesienie do GND dla sygnałów CM generowanych przez nadajnik - znów może
przekraczać normy - trzeba dać trzeci przewód łączący IGND lub dławik CM.

Przypuszczam, że najbardziej prawidłowe połączenie to 3 przewody łączące
A,B,IGND oraz ekran połączony z GND. Jeśli GND łączonych urządzeń mają każde
swoje połączenie gdzieś do ziemi to z jednej strony ekran można połączyć
przez C, aby prądy wyrównawcze GND nie płynęły przez nasz ekran.
Ale to jest nie za dobre rozwiązanie z punktu widzenia EMC - ekran należy
łączyć na całym obwodzie (przewodów wewnątrz ekranu ma nie być widać z
zewnątrz) do ekranowanej obudowy. A jeśli ekranem przewodu mogą popłynąć
prądy wyrównawcze to równolegle do tego połączenia należy urządzenia
połączyć jakąś szyną wyrównawczą aby 99% prądu popłynęło tamtędy a tylko 1%
przez ekran.
Ekran kabla należy rozumieć jako wydłużenie ekranowanej obudowy urządzenia.
Ekran kabla łączącego dwa urządzenia ma z ich obudów stworzyć jedną
ekranowaną przestrzeń.
Ponieważ ekranowana obudowa urządzenia raczej nie jest połączona z IGND więc
ekran nie powinien być stosowany do połączenia IGND.

To w skrócie wszystko co w tym temacie wymyśliłem przez lata :).
P.G.