> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
lat?
Ponieważ, zasada jego montażu jest niczym innym niż technologia bimetalu.
Odpowiednikiem jednego metalu o rozszerzalności x jest laminat z napyloną
miedzią,
a drugiego o rozszerzalności y jest plastikowa obudowa z naniesionymi
metalowymi padami.
Jako, że te dwie płaszczyzny są przyległe do siebie, stanowią element, który
się wygina pod wpływem temperatury.
Przy czym: bimetal ma możliwość zginania się i to jest jego ZALETĄ,
a obudowy QFN, BGA możliwości zginania nie mają, a przez to naprężenia
przenoszą się,
na najbardziej miękki materiał, czyli cynę, która stanowi przewodnik.
W związku z tym następuje proces ciągłego nagrzewania i chłodzenia,
aż coś nie pęknie. Łatwiej w BGA, gdzie pado jest 300 niż w QFN,
ale w Nissanie Micra w czujniku przepływu, montowanym na metalowej części
silnika, masz pękanie elementów w obudowach nawet dwu wyprowadzeniowych np.
0805
W modelach latających, zdaje się że Kolega Pitlab też wskazywał na ten
problem.
Aż dziw, że wielu elektroników się na to nabiera.
A producent? Cóż.. produkuje dalej złom, bo przecież inżynierowie stosują.
I jest zamknięta, dodatnia pętla sprzężenia zwrotnego, która prowadzi do
destrukcji, której
papierkiem lakmusowym są problemy obserwowane na filmikach:
Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze bardziej
nowoczesne niż było 30 lat temu.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.