> >> Dlaczego sądzisz, że QFN jest do bani w porównaniu do obudów sprzed 30
> > lat?

> Człowiek potrzebuje zrobić malutką, płaską przetworniczkę, a ty mu
> radzisz żeby robił tak jak się robiło od 30 lat. Czyli co? TO220, na 10
kHz?

> > Jak naprawić: kartę graficzną, komórkę czy co to tam jest jeszcze
bardziej
> > nowoczesne niż było 30 lat temu.

> Po co naprawiać np dwuletnią kartę graficzną skoro można dać taką
> bezawaryjną, wyprodukowaną przed 30 laty.

Widać, że te 30 lat strasznie Cię boli.
Tu nie chodzi o lata, tylko czy umiesz wybierać z tego co dobre.
Bez względu na to, czy było wyprodukowane 100, 30, 10, 5 lat temu czy w
zeszłym tygodniu.

Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
starsze wyrzucał do śmieci,
to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów swoich
rodziców.

Zobacz tutaj:
http://tnij.org/bgasocket
http://sp12inf.one.pl/Informatyka/budwew_pliki/image
002.jpg
Nie musisz wybierać staroci.
Ta płyta główna jest przykładem, gdzie zmieszano wszystko razem:
1) Elektrolity pomiędzy najbardziej nagrzanymi elementami na płycie:
procesor i przetwornica.
Jak dojdzie wentylator na procesor, to dodatkowo ciepły nawiew na
kondensatory -BEZSENS,
2) z lewej: scalak w podstawce PLCC, którego nikt w życiu się nie wymienia -
BEZSENS,
3) dwa układy BGA przylutowane do PCB, które być może nie ulegną
uszkodzeniu,
ponieważ mają zamocowane dość porządnie radiatory, ale małe._BEZSENS,
4) Jeden radiator przyczepiony plastikowymi nitami na sprężynce,
a drugi solidną spężyna z drutu. DOBRE, ale dlaczego inaczej?
5) Jeden radiator czarny, a drugi jasny. Ten czarny ma pochłaniać energię od
tego białego? BEZSENS
Powinny byc oba jasne i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
sensowniejsze,
7) te lutowane prostokątne TQFP - DOBRE,
8) inne SO - DOBRE - prawdopodobnie nigdy się nie zepsują,
9) z wyjątkiem tego nad AGP, którego machnie monter śrubokrętem,
10) może z tego powodu ktoś użył obudowy do PLCC w pobliżu innej dziury na
śrubkę. Może jednak dobra proteza na około, zamiast odsunąć od dziury,
11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych, którzy
pracują na 300MHz- DOBRE.

Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu sprzed 30
lat, to proszę o litość.

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.