W dniu 2017-02-27 o 14:42, s...@g...com pisze:
> Witam,
> Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych.
> Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach
sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?
>
> Co sądzicie?
>
Nie projektowałem nigdy więcej jak 2 warstw.
Przy 8 warstwach odległość przewodów sygnałowych od warstwy GND (VCC dla
w.cz to też GND) jest chyba na tyle mała, że np z punktu widzenia EMC to
wypełnianie wydaje mi się zbędne.
Ale gdzieś, coś, kiedyś widziałem na temat problemów technologicznych,
gdy różne obszary PCB są różnie gęsto wypełnione miedzią. Ścieżki się
inaczej podtrawiają jak do wytrawienia w okolicy jest dużo, albo mało -
konsekwencje do wyobrażenia. Przy klejeniu to też chyba może mieć wpływ.
Raczej w technologii bym szukał odpowiedzi na to pytanie.
Ktoś wie coś dokładniej?
P.G.