W dniu poniedziałek, 27 lutego 2017 15:41:55 UTC+1 użytkownik Piotr Gałka napisał:
> W dniu 2017-02-27 o 14:42, s...@g...com pisze:
> > Witam,
> > Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych.
> > Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach
sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?
> >
> > Co sądzicie?
> >
> Nie projektowałem nigdy więcej jak 2 warstw.
> Przy 8 warstwach odległość przewodów sygnałowych od warstwy GND (VCC dla
> w.cz to też GND) jest chyba na tyle mała, że np z punktu widzenia EMC to
> wypełnianie wydaje mi się zbędne.
> Ale gdzieś, coś, kiedyś widziałem na temat problemów technologicznych,
> gdy różne obszary PCB są różnie gęsto wypełnione miedzią. Ścieżki się
> inaczej podtrawiają jak do wytrawienia w okolicy jest dużo, albo mało -
> konsekwencje do wyobrażenia. Przy klejeniu to też chyba może mieć wpływ.
> Raczej w technologii bym szukał odpowiedzi na to pytanie.
> Ktoś wie coś dokładniej?
> P.G.

Problemami technologicznymi produkcji wielowarstwowych PCB nie ma się co przejmować.
To problem płytkarni. Radzą sobie z tym bez pudła przy odległościach pomiędzy
ścieżkami rzędu 3mils. Zresztą i tak wszystkie płytki są testowane. O problemach
technologicznych w ogóle nie myślę. Chodzi mi jedynie o signal integrity, a w drugiej
kolejności o EMC.