W dniu 2014-01-25 23:11, RoMan Mandziejewicz pisze:

> Plastik obudowy. Chodzi o układy lutowane z dużymi gradientami
> temperatury (IR?). Jakakolwiek wilgoć i ekslodują. Ponoć można je
> ,,regenerować" wygrzewając zanim zacznie się je lutować.

Hmm... Za pomocą Googla znalazłem kilka ogólnych tekstów, które nazywają
to zjawisko "popcorn effect". Żadnych zdjęć, żadnych filmów na YouTube.
Jest tylko ogólna informacja, że coś takiego może się zdarzyć,
szczególnie w przypadku cienkich obudów o większej powierzchni (BGA).

Zastanawiam się, czy przypadkiem nie jest to jakiś rodzaj
elektronicznego folkloru. Dosyć często zdarza się, że jakiś problem
techniczny urasta do cechy, z którą identyfikuje się urządzenie danego
typu (np. RRoD w XB360 albo źle przylutowany układ graficzny w
niektórych laptopach).

Gdyby zjawisko było tak powszechne jak mówisz i układy miały swój termin
przydatności do użycia, to Internet byłby pełen nagrań spektakularnie
eksplodujących scalaków. ;)

Fakt, że układy są hermetycznie zapieczętowane w taśmie nie powinien
wystarczyć? W przypadku tych trzymanych luzem problemu nie rozwiązywałby
prosty pochłaniacz wilgoci?


> Jak dostałem oryginalne LM2673S, to było dołączone ostrzeżenie, że
> jeśli będą przechowywane ponad termin, to należy je wygrzewać przed
> montażem. Ale jeszcze mi żaden nie eksplodował.

Wygrzewanie jest przecież tak czy inaczej elementem montażu. O ile mnie
pamięć nie myli w pierwszej fazie lutowania hot airem należy stopniowo
podgrzewać fragment płytki z elementami.


> Nigdy nie cynowałem układów przed lutowaniem. Ale ja nie lutuje
> niczego bardziej skomplikowanego od SO :)

Chodziło mi o technikę lutowania QFN/MLF bez użycia pasty. Cynuje się
pady na PCB i piny na układzie, nakłada topnik, kładzie scalaka na
płytce i całość podgrzewa gorącym powietrzem.