On 2014-01-28 18:25, Atlantis wrote:

> Natomiast w przypadku MLF/QFN hotair jest już niezbędny. Grzane
> brzegów nieraz nie wystarczy, bo przecież trzeba porządnie rozgrzać
> całość, żeby pole masy pod spodem chwyciło. Zresztą przy tak małej
> obudowie trudno o precyzyjną dystrybucję ciepła.

Nigdy nie wpadłem na pomysł, że lutowanie QFN może sprawiać tyle
problemów - lutuję te układy zwykłą grotówką. Jedyne co trzeba
zrobić to przygotować wcześniej PCB do tej operacji.

Wystarczy podpiąć w bibliotece pod taki element nieco zmodyfikowany
footprint, który będzie miał minimalnie dłuższe pady (na zewnątrz)
oraz dodatkowo dodany (centralnie) pad THT o średnicy ~50mil. W ten
sposób Exposed-Pad lutuje się przez "dziurkę" od dołu, a pozostałe
piny bez problemu standardowo grotem.

Po uruchomieniu prototypu jeśli potrzebne są klisze produkcyjne to
wystarczy podmienić oryginalną podstawkę z biblioteki i "zanitować"
ten pad przelotkami (w zależności od potrzeb).

Dodatkową zaletą tego rozwiązania jest prostota demontażu. Wystarczy
ponownie przygrzać grotem otwór od dołu i po chwili układ "odpada" od
płytki (nie potrzeba do tego celu Hot Air'a).


Pozdrawiam,
--
Adam Jurkiewicz
www: http://www.protronik.pl/