Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:ldtl8n$6c9$1@portraits.wsisiz.edu.pl...

> Po prostu zauważyłem, że niektóre projekty wykorzystują ten układ bez
> jakiejkolwiek izolacji na liniach sygnałowych czy zasilaniu. Ba! Bez
> transili na liniach sygnałowych!
> Chociażby tutaj:
> http://serwis.avt.pl/manuals/AVT535.pdf
> http://serwis.avt.pl/manuals/AVT531.pdf
> http://serwis.avt.pl/manuals/AVT530USB.pdf
>
To wszystko to nie profesjonalne rozwiązania tylko projekty hobbystyczne.
Takie skojarzenie: Trafiło do mnie ładnych parę lat temu urządzenie z którym
producent miał ciągłe problemy - u niego na biurku działało OK, a u ludzi
się przegrzewało i przestawało działać. Po wyłączeniu i ostudzeniu znów
działało dobrze.
Po zajrzeniu do środka logika wskazywała, że jakiś student zrobił mu projekt
na zasadzie wzięcia schematów dwu kitów i namalowania ich na jednej płytce.
No bo jak inaczej wytłumaczyć obecność dwu (na dokładkę różnych) procesorów
w prościutkim urządzeniu (procesory łączyły się między sobę RS232 TTL). Do
tego płytka kompletnie nie EMC. Moim zdaniem grzanie się urządzenia było
skutkiem a nie przyczyną. Jakieś zakłócenie na liniach sygnałowych
powodowało latch-up, co obciążało 7805, który po nagrzaniu obniżał prąd do
poziomu ogrniczającego jego temperaturę pewnie gdzieś do 125 st. To
wystarczyło aby obudowa (urządzenie niewielkie) był mocno ciepła. VCC było
wtedy pewnie około 2V no i nic nie działało.

> Może więc istnieje jakiś wąski zakres zastosowań (np. krótka magistrala)
> w przypadku którego izolacja nie jest bezwzględnie konieczna?

Przecież pisałem (dla prostego przykładu dwu urządzeń), że jak mają tylko
jedno połączenie do uziemienia to jest wszystko OK.
Jeśli dowolnie wiele urządzeń będzie miało tylko jedno (albo zero) połączeń
do uziemienia to też jest OK.
Stosowane są rozwiązania w których masy urządzeń (obudowy to osobny temat -
nie muszą być połączone z masą płytek) łączy się z uziemieniem przez
rezystory (np 100 om) aby chwilowe różnice między uziemieniami odłożyły się
na tych rezystorach a nie na wejściach odbiorników.

> Tak swoją drogą jak wygląda sprawa izolacji w przypadku magistrali CAN?
> Mogę zastosować proste połączenie MCP2551 i MCP2515, czy tu również
> konieczna jest jakaś separacja galwaniczna?

Nigdy nie używałem CANa ale wszystko w sensie izolacji będzie tak samo. To
nie jest szczególna przypadłość RS485. To dotyczy wszystkich drutów
łączących różne urządzenia.
P.G.