"RobertP." <r...@p...onet.pl> wrote in message
news:op.w19v6pglbpkylh@pc-rp.bustec.pl...
> A poza tym, to jak sobie wyobrażasz np. chip PCI Express w obudowie DIP?
> Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji,
> duża indukcyjność doprowadzeń i tego typu podobne problemy).

Podejrzewam że on używa technologii z ubiegłego wieku bo sygnały
z jakimi operuje też pochodzą z tamtych czasów - używa DIL40 bo
ma jeden mikrokontroler sterujący wyświetlaczem i klawiaturą...
Szybkozmienne sygnały ma tylko wewnątrz kostki i myśli że wszyscy tak mają.

>> b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
>> wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia
>> płytki.
>
> Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.

Płytkę uszkadza wysoka/niekontrolowana temperatura...
Wszystkie hot-airy itp.
A można stosować niskotopliwy lut i płytka nie ulega zniszczeniu.

> Ale o ile lepsze właściwości termiczne niż DIPa? Poza tym dziwnym zbiegiem
> okoliczności sporo układów RF jest w tego typu obudowach, tak że pewnie
> coś więcej jest na rzeczy (są układy RF w obudowach DIP?)

Tak, w Radmorze z lat 80-tych... :-)
Bez urazy, ale on nie doceni nowych układów Stratixa od Altery
w obudowach BGA bo to nie jego zakresy częstotliwości...