W dniu 2021-07-07 o 20:32, Atlantis pisze:

> 3) Jaka jest zasada do do szacowania wymaganego pola miedzi, potrzebnego
> do odprowadzenia ciepła z takiego elementu?

Weźmy klasykę 7805 w DPAK.
W karcie katalogowej:
https://www.tme.eu/Document/18f0867ef100d24f6bf0c9d9
bee4445c/mc78m_ser.pdf
na pierwszym rysunku jest schemat a już na drugim (str.7) jest to o co
pytasz.

Weźmy dane z prawych końców wykresów: rezystancja termiczna jakieś
47°C/W, moc około 2,13W.
Z tego wynika wzrost temperatury struktury względem temperatury
otoczenia 47*2,13 = około 100°C.
Wykresy są dla temperatury otoczenia 50°C czyli zakładają max
temperaturę struktury równą 150°C co się zgadza z podanym max w tabelce
na stronie 2. Wszystko gra.

W tabelce na str 2 masz też podaną rezystancję Junction-Case 5°C/W.
Dla 2.13W oznacza to 5*2,13=10,65°C. Taka jest różnica między
temperaturą obudowy (tej metalowej części) a struktury.
Czyli jak struktura ma 150°C to obudowa ma około 139°C. I są to
maksymalne dopuszczalne warunki pracy. Z tego masz odpowiedź na Twoje
pytanie 2 - jak element ma temperaturę około 80°C to już bardzo mocno
parzy a do jego granic zastosowania jeszcze jest daleko.

Ja tam wolę być znacznie poniżej parametrów dopuszczalnych, a nawet
parzenia :)
P.G.