> Przy 10 płytkach nie lutujecie wszystkiego po prostu ręcznie?
> No chyba że BGA albo zabawa z jakąś drobnicą SMD 0402 czy 0201.

BGA mam tylko w jednym projekcie, ale bardzo często używamy obudów QFN a
tego bez pasty nie da się przylutować.
Drobnicę RC używamy w rozmiarze 0603. Mniejsze elementy to już raczej do
montażu na automacie. Takie pchełki kleją się do pensety przy układaniu. W
prototypie pod takie maleństwo cieżko jest ręcznie położyć pastę - więcej
kłopotów niż korzyści z miniaturyzacji.


Dalej piszesz
> Ale badziew. Dzięki za ostrzeżenie.
Nie wykluczone że problem jest po mojej stronie. Po prostu chcę zasiegnąć
języka i zdobyć know-how.

Na samym początku myslałem o takim piecu:
http://www.eurocircuits.com/index.php/new-smd-reflow
-equipment tyle że to
kosztuje 2495 Euro a T-962 kosztuje 300 USD z przesyłką. Czuć różnicę,
prawda? Nie sądzę aby konstrukcyjnie istotnie się różniły.
Pewnie są jakieś szczegóły dzięki którym pracuje się lepiej.
Nie sztuką jest wyskoczyć z grubej kasy. Szuką jest naczyć się pracować
danym narzędziem.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl