MH wrote:

> Witam ,
>
> Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
> analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo
> 6-cio warstwowa.
> No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
> zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa
> na te , które się już
> nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na
> których warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę?
> Wewnętrznych , czy Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na
> zakłócenia. No i sygnały LVDS... Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie
> , ale obawiam się , że czasami będę musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i
> zmienić warstwę trasowania połączenia. Bardzo to szkodzi (czy wogóle)?
> Proszę o ogólne wskazówki ..

przede wszystkim dla LVDS musisz uwazac na dlugosci polaczen, musza byc w
miare rowne. Jak nie wychodzi, to musisz dac "wezyka" na krotszym odcinku.
Z przelotkami nie przesadzac, ale jak trzeba dac, to dawaj. Analog i
digital w miare mozliwosci daleko od siebie.

Waldek