W dniu 2017-06-27 o 16:36, Bytomir Kwasigroch pisze:

> Poza tym metoda negatywowa jest lepsza. Najpierw się wierci, a
> później naświetla, można dobrze spasować kliszę do otworów, po prostu
> widać otwory pod kliszą.

To trochę nie w temacie ale jakiś czas temu maglowałem temat i poddałem
się na rzecz metody kopertowej. Jakim cudem udaje Ci się tego dokonać?
Pytam, bo moje doświadczenia są takie:

1. Jeśli najpierw wiercimy, to warstwa światłoczuła wokół otworów może
zyskać niedoskonałości więc czasem może nie być do czego przylutować np.
przelotki gdy pad będzie nadgryziony. Ponadto dostaje się czasem pył z
wiercenia miedzy folię ochronną a PCB. Szczególnie gdy wycinamy otwory
tak się dzieje.

2. Nie potrafiłem tak położyć folii by podczas zamykania jej miedzy
szybami dociskowymi naświetlarki nie poruszyła się. Więc co wtedy?
Klejenie folii do warstwy światłoczułej przed naświetlaniem?

3. Jednoczesna synchronizacja dolnej i górnej folii z otworami w płytce
była praktycznie awykonalna. Jak sobie z tym radzisz? Każdą stronę
oddzielnie naświetlasz?

4. Tak czy owak nie potrafiłem zsynchronizować otworów w PCB z folia bo
niczego nie widać. U mnie prawie wszystkie wiercenia mają 0.4mm. Aby
zsynchronizować folę z otworami trzeba patrzeć pod światło. Gdy
zdejmiesz folię chroniącą warstwę światłoczułą i zastosujesz ostre
światło, to hmm... Trochę to się wyklucza.

--
Pozdrawiam,
Marek