Użytkownik Piotr "Curious" Slawinski napisał:
> Artur wrote:
>
>> Witam,
>> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
>> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
>> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
>> układami scalonymi.
>> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
>> ścieżkach.
>
> jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.

I zrównowważenia mechaniczno - termicznego. Płytki mocno nierówno
pokryte miedzią potrafią dosyć mocno pracować przy zmianach temperatury.

--
Darek