Witam,
czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
układami scalonymi.
Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
ścieżkach.

--
Artur

do góry

Użytkownik "Artur" <n...@g...com> napisał w wiadomości
news:195388c6-7b88-4ec2-9803-4dc72cfa7acf@m20g2000pr
c.googlegroups.com...
Witam,
czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
układami scalonymi.
Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
ścieżkach.

--------
Moim zdaniem nie ma sensu, ale nigdy nie robiłem 4 warstw.
Robię 2 warstwy, z czego jedna praktycznie cała masa i na drugiej wylewam
też masę, i cały czas mam wątpliwości czy potrzebnie.
Jak zrobię kiedyś 4 warstwy to na 99,9% na zewnętrznych nie wyleję masy.
GND dam na całą warstwę, ale co do VCC będę się zastanawiał, czy na całą,
czy skończyć jakieś 10mm od brzegu.
P.G.

do góry

Artur wrote:

> Witam,
> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
> układami scalonymi.
> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
> ścieżkach.

jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.

osobiscie jesli waga urzadzenia nie ma znaczenia to wylewam mase gdzie sie
da glownie ze wzgl. na wieksza przewodnosc termiczna. wbrew pozorom to sporo
daje nawet przy jednowarstwowych plytkach.

przy parenascie mhz wylewanie masy ze wzgledu na EMI ogolnie ma sredni sens,
wystarcza odpowiednio rozmieszczone ekranujace 'siatki', ew klilka
'drucikow'.


--

do góry

On 12/11/2010 11:18, Artur wrote:
> Witam,
> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
> układami scalonymi.
> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
> ścieżkach.

Zalezy. Jesli mase dasz na warstwach zewnetrznych (czyli wszystkie
sciezki ida od razu na przelotki i na warstwy srodkowe), to masz duzo
lepiej ze wzgledu na zaklocenia emitowane, bo praktycznie wszystko jest
zaekranowane. Duzo gorzej sie taka plytke debuguje (jesli to np: prototyp).

Jesli masz duzo sciezek na top/bottom i chcesz to oblac dodatkowo masa,
to IMO duzo wiecej nie zyskasz. Czasami mozesz tez troche popsuc jesli
zrobisz petle masy przez nieuwage. Zakladam ze ta masa nie jest po to,
aby przerobic microstripy na striplines.

Jako starter przeczytaj:
http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up
-1.html

Duzo o stackupach bylo tez napisane na liscie si-list (na
freelists.org), wiec przejrzyj archiwa - kopalnia wiedzy.


--
Jerry1111

do góry

Użytkownik Piotr "Curious" Slawinski napisał:
> Artur wrote:
>
>> Witam,
>> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
>> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
>> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
>> układami scalonymi.
>> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
>> ścieżkach.
>
> jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.

I zrównowważenia mechaniczno - termicznego. Płytki mocno nierówno
pokryte miedzią potrafią dosyć mocno pracować przy zmianach temperatury.

--
Darek

do góry