W dniu 2014-04-15 00:00, Grzegorz Niemirowski pisze:

> Ja bym się tego QFN aż tak nie bał. Lutowałem takie układy tanią
> lutownicą LF-369D, tyle że z grotem do minifali, i było OK. Można też
> hot air, tylko oczywiście trzeba uważać, żeby nie przegrzać. Może są

Akurat mam HotAira, ale jak na razie używałem go tylko do demontażu
standardowych układów TQFP. Nie mam doświadczenia z montażem
czegokolwiek w ten sposób. Łatwo przegrzać takiego scalaka, czy trzeba
się mocniej w tym celu wysilić?
W końcu trzeba tam grzać gość konkretnie, żeby rozpuściła się cyna na
centralnym padzie odprowadzającym ciepło do pola masy...

Przy jednym z kolejnych projektów będę musiał spróbować układu w wersji
QFN. Warto byłoby najpierw poćwiczyć na czymś prostszym, jak ATmega8,
ENC28J60 albo MCP2515.

Ostatnio odkryłem zresztą, że termotransfer oferuje znacznie większe
możliwości, niż się spodziewałem. Podstawowym warunkiem jest użycie
dobrego papieru kredowego i zastosowanie laminatora zamiast żelazka.
Obwódka płytki ustawiona na grubość 5 milsów - na jednym egzemplarzu
wyszła bezbłędnie i nawet przetrwała cynowanie (stop Lichtenberga we
wrzątku z kwaskiem cytrynowym). Na drugim co prawda nie przetrwała
zdejmowania papieru, ale było w tym sporo mojej winy. Gęsto upakowane
ścieżki tej grubości, otoczone polem masy powinny lepiej znieść proces.


> podobne układy w obudowie TQFP. Na farnellu akurat są tylko dwa
> kontrolery Ethernetu na USB i oba w QFN. Ale więcej nie szukałem, może
> coś się znajdzie.

Robiąc własną płytkę pod RPi compute module pewnie wykorzystałbym układ
z oryginalnego RPi (dla zachowania kompatybilności), a on niestety jest
dostępny tylko w QFN. W polskich sklepach go nie widzę, więc trzeba
będzie sprowadzić przez farnel.

Jestem tylko ciekaw czy uda się to zrobić w sensowny sposób na
jednostronnej płytce, bez używania masy zworek i gęstwiny kabelków
łączących różne podzespoły. RPi ma s końcu kilkuwarstwową płytkę...