> Nie mam doświadczenia z montażem automatycznym. Czy scalaka DIP tak samo
> łatwo położyć jak smd?

Nie tyle położyć, co wstawić. O tyle gorzej, że po pierwsze - SMD można
położyć minimalnie nierówno, podczas lutowania wyprostuje się.

A THT trzeba po prostu wcelować w otworki i tyle. Inaczej nóżka się
wygnie - i dupa blada.

> Wydaje mi się, że jedną z większych zalet stosowania _obecnie_ obudowy
> DIP to odporność mechaniczna. Jeśli dobrze myślę, nóżki DIPa mogą się
> wyginać redukując naprężenia powstające na lutowanym (bezołowiowo) styku.

Tyle, że w roku 2013 jak płytka ma się wyginać, to się stosuje flex PCB,
które może się NAPRAWDĘ wyginać. I kombinowanie, że "DIP się bardziej
wygnie" jest kombinowaniem jak koń pod górę.

Poza tym takie kombinacje można prowadzić sobie tylko przy założeniu, że
całe PCB jest obsadzone THT. Czyli technologia lat 70-tych. Bo co z
tego, że MCU w DIP się "wygnie", jak najbliższy rezystor 1206 odpadnie.

Jedyną prawdziwą korzyścią z DIP/DIL jest to, że można to wylutować
lutownicą transformatorą w garażu. I może to zrobić amator nie mający
pojęcia o lutowaniu czegokolwiek bardziej precyzyjnego.

Ale - to jest korzyść tylko dla tego właśnie amatora...