On 05/06/2012 02:07 AM, John Smith wrote:
>>>
>>> Nie mając szkicu płytki i schematu, szklana kula podpowiada (na
>>> podstawie "AGND i DGND spotykają się dopiero w zasilaczu") różnicę
>>> potencjałów między masami. Drugim wariantem jest pętla masy.
>>> Oscyloskop w rękę i szukać.
>>> K.
>> Hahh.., otóż właśnie i to!! Chcąc uniknąć pętli masy, właśnie dlatego
>> zostały
>> AGND/DGND rozdzielone. I właśnie dlatego dokonałem solidnego połączenia
>> AGND/DGND w zasilaczu. KABLAMI o przekroju, które przy takim poborze
>> prądu nie
>> powinny mieć wpływu na "zasyfienie" sygnału wyjściowego.
>>
>> W zasadzie problemu nie ma, bo został rozwiązany tak jak go opisałem,
>> fakt..,
>> oscylem jeszcze nie "jeździłem" punkt po punkcie.. Ale do Pani Nędzy
>> zrobię
>> to!! Ot, z czystej ciekawości.. Póki co, cieszę się że to badźiewie
>> działa
>> wbrew zasadom sensownego rozdzielenia gleby analogowo-syfrowej..
>
> Masy AGND/DGND łączy się na PCB a nie w zasilaczu!
> Widziałem już poprawnie działające projekty z "wylaną", wspólną dla
> części analogowo-cyfrowej masą. Jeżeli jej impedancja jest mała to nie
> powinno być problemów z przetwarzaniem 12bit z powodu masy.

Widziałem kiedyś notę aplikacyjną a której producent (chyba TI, ale nie
jestem pewien) zalecał wylewnie masy na całej płytce. Chodziło o to żeby
zapewnić jak najmniejszą impedancję o masy oraz żeby każdy sygnał miał
zapewnioną ścieżkę powrotną. Przy sensownym poprowadzeniu sygnałów
analogowych i cyfrowych, nie miało znaczenia że obszar masy był wspólny.
Link niestety gdzieś zaginął, ale może uda Ci się wygooglać.

pzdr.
j.