sundayman wrote:

> Z QFN problemu nie mam , już stosowałem. Ale BGA na razie się boję :)

Z BGA problem jest z płytkarnią. QFN w większości przypadków obskoczysz
płytką dwustronną, a to Ci zrobi każdy. Czterowarstwowe robi chyba tylko
Technoservice (ale prototypy wychodzą słono, bo traktują je jako
zamówienia produkcyjne), a w BGA osiem warstw nie jest niczym dziwnym.
Cała nadzieja w Chińczykach, bo na polskie firmy tej sprawie nie liczę.
W małych seriach rozsądnie wychodzi więc użyć modułów, np. takich:

https://www.enclustra.com/en/products/system-on-chip
-modules/mars-zx3/

Reszta płytki może być dwuwarstwowa. Trenz też ma sporo ciekawych
konstrukcji, m.in. to:

https://shop.trenz-electronic.de/en/TE0722-02-07S-1C
-DIPFORTy1-Soft-Propeller-mit-Xilinx-Z-7007S-Single-
core-16-MByte-Flash?c=348

Tu już na upartego zmieścisz się na jednej warstwie, więc widmo BGA się
odsuwa.

Pozdrawiam, Piotr