b...@g...com wrote:

> Nietechnologiczne powodujące uszkodzenie automatu.

Wszystko jest technologiczne, zależy tylko od grubości portfela.
IBM sobie robi 70-warstwowe płytki na podłożu ceramicznym, A Ty
się boisz kawałka blaszki. ;-)

Pytanie jest inne: czy w produkcji przemysłowej takie elementy
mają istotną przewagę nad technologią tradycyjną? Tu sam mam
wątpliwości. Ale próbują i chwała im za to. :-)

> Nieekonomiczne bo są gotowe cewki poniżej 1uH na grube ampery.

To nie jest argument. Są gotowe cewki, a ludkowie coraz
częściej je sobie i tak trawią na PCB. Skoro i tam masz
płytkę wielowarstwową, to co za problem zrobić sobie
ze ścieżki spiralkę? Tanio i doskonale powtarzalnie.
Z tymi blaszkami może być podobnie.

> Nielogiczne bo masz niby gruby przekrój ale masz też przerwy
> na styku blacha - ścieżka gdzie jest spoiwo lutownicze o rezystancji
> 20x większej niż miedź.

Ale bardzo cienkie i o dużej powierzchni przekroju, więc po
znormalizowaniu do całej długości blaszki wpływ jest rzędu
pojedynczych procentów. Za to blaszka się świetnie chłodzi.

> Dobrze że kombinują, ale dobrze jak ktoś im naświetli słabe punkty
> ich pomysłu, może zaoszczędzą przy okazji trochę forsy.

Nie widziałem, by to już ktoś stosował przemysłowo. Za to widziałem
cewkę toroidalną z uzwojeniem wykonanym metodą litograficzną.

> Wracając do tego pcb 20oz, ludkowie rzeźbią raczej 10-20 warstw na
> A i kA, i wtedy cena obwodu jest do przełknięcia, w każdym
> razie nie 2,2k usd tylko coś rzędu 300-500 pln.

A to zależy, co chcesz zrobić. Jak masz wiele warstw, to musisz używać
przelotek, a one mają małą obciążalność prądową, są awaryjne, zużywają
miejsce i rozwalają wszystkie wymagane odstępy izolacyjne przy wyższych
napięciach. Lepiej nałożyć więcej miedzi i nie mieć tego typu problemów.

> Nie wiem czemu 10x 30um jest tańsze od 1x 300um, trzeba by w płytkarni zapytać,
> w każdym bądź razie 10x 30um jest technologiczne, natomiast 1x 300um - nie.

Jak mówiłem, wszystko jest technologiczne. Wiele warstw, gruba miedź,
podłoża ceramiczne i poliimidowe, podłoża niejednorodne, wiercenie
laserowe, zasklepione przelotki. Są firmy, które to zrobią nawet w małej
skali, tylko pytanie, czy projekt tego wymaga i czy Cię stać.
Jak robisz np. dla przemysłu wydobywczego i płytka ma wytrzymać 200
stopni głęboko w dziurze w Ziemi, to im powiesz, że się nie da, bo
to nietechnologiczne?

Pozdrawiam, Piotr