On 01/18/2012 09:49 PM, Sylwester Łazar wrote:
>> Tak z ciekawości - jak inaczej niż poprzez wykorzystanie BGA wyobrażasz
>> sobie wykonanie urządzeń wymagających sporego upakowania elektroniki
>> (patrz np. dowolny smartfon) przy jednoczesnym stopniu skomplikowania
>> układów sięgającym ponad setki różnych sygnałów wyprowadzanych na
>> zewnątrz obudowy?
> Poczekać chwilę, aż producenci zaczną w jednej obudowie umieszczać wszystkie
> inne pamięci,
> które wymagają setek połaczeń, a na zewnątrz wyprowadzić 5 sygnałów.
> do LCD, klawiatury, RF i co tam chcesz.

Czyli zakładasz, że zostanie 1, góra trzech producentów elektroniki
cyfrowej na świecie - tylko gigantyczna skala produkcji umożliwiałaby
ekonomicznie opłacalną produkcję tak bardzo zintegrowanych systemów. A z
drugiej strony producenci sprzętu chcą wypuszczać 100 różnych modeli
swojego sprzętu, każdy o innej konfiguracji. Wyjątkiem jest może np.
taki Apple, ale wg mnie ten model się nie przyjmie na dłuższą metę.
Także na chwilę obecną modularna budowa systemów jest dla większości
producentów koniecznością ze względów ekonomicznych - stąd bez tych
stu-coś sygnałów nie da rady.
Albo co powiesz o np. FPGA z wyższej półki, gdzie samego I/O "ogólnego
rażenia" potrafi być parę setek i są zastosowania gdzie się ogromnej
części tych sygnałów naprawdę używa (w mojej byłej już firmie mieliśmy
projekt gdzie "zabrakło" nam zasobów we-wy w... Virtexie 4 LX).

> Patrz SATA w dyskach.

Kiepskie porównanie - SATA można było zastosować, bo przepustowość w
dyskach jest mocno ograniczona przez sam nośnik. Pamięć "od zawsze" była
wąskim gardłem systemów (mikro)komputerowych i tu zawsze będzie "za mało".

> A tak na teraz:
> Każdą inną technologię, która nie łączy dwóch płytek niejednorodnych,
> różnych rozmiarów,
> sklejonych ze sobą za pomoca 250 cynowych kulek, przez które lecą bardzo
> szybkie sygnały,
> a na dodatek brak kontaktu jednej z nich powoduje awarię całego urządzenia.
> Uszkodzenie następuje:
> a) przez przegrzanie,
> b) przegięcie mechaniczne
> c) przez brak mozliwości weryfikacji poprawności montażu po wlutowaniu
> d) bo tak.

Nie znam takowej spełniającej wymogi współczesnej miniaturyzacji
sprzętu. Taki na przykład producent komórek nie przyjmie obecnie do
projektu scalaka który przekracza znacznie 1 mm w wysokości. Popatrz np tu:
http://www.ti.com/lit/an/swpa182c/swpa182c.pdf
na grubość zestawu POP gdzie masz już i procesor i główną pamięć niemal
w jednym - nie znam alternatywnej (i jednocześnie finansowo opłacalnej)
technologii która by pozwalała na takie upakowanie.
>
> Błąd polega na tym, że łączone materiały są zbyt blisko siebie i są
> niejednordne.
> Zginanie PCB ZAWSZE musi w tej sytuacji spowodować uszkodzenie połączenia.
> Jedyne sensowne połączenie jakie mi przychodzi do głowy, to dłuższe piny.
> Nie Ball, a Poll, a raczej Spring

PGA? Było w PC - technologia w sumie dobra, ale za "gruba" na obecne czasy.

> Jeżeli producent tego nie potrafi, nie powinien dawać tego dziadostwa do
> produkcji.
> Ani seryjnej, ani detalicznej. Po prostu złom.

To nie kupuj. Lub alternatywnie - kupuj sprzęt produkowany np. dla
wojska. Za odopwiednią dla niego cenę.

> Ta moja karta VGA zepsuła się sama z siebie. Sądzę, że pod wpływem ciepła.
> Nikt jej nawet nie dotykał, bo to stacjonarny komputer.
> W Nokii ten sam problem, ale tutaj komórka spadła parę razy.
> W obu przypadkach silne nagrzanie scalaka uruchomiło sprzęt.

No bo to jest faktycznie mechanicznie wrażliwa technologia - nikt temu
nie przeczy. Ale to że część sprzętu ma wysoką zawodność nie jest zawsze
winą samej technologii, ale BARDZO często wadliwego projektu lub
wątpliwej jakości montażu PCB. To jest po prostu technologia wymagająca
bardziej surowego reżimu w obydwu aspektach. A jak tu się pojedzie "po
kosztach" to efekt bywa taki jaki bywa.

Pozdr
Portal