Skoro już przechodzę z termotransferu na fototransfer, to chcę też przejść
z ręcznego lutowania SMD na reflow.

Przyniosłem halogen 400W, położyłem testową płytkę, włączyłem go na max
(docelowo będzie sterownik - być może PID - i odpowiednie fazy reflow, ale
do testów temperatury włączyłem po prostu do sieci), pomierzyłem i
wychodzi na to, że (przynajmniej bez przykrycia) nie jestem w stanie
osiągnąć czasów, które sobie założyłem, czyli 2 stopnie na sekundę.
Temperatura narasta wolniej (na początku 1.6C/s, przy końcu nawet 0.2C/s),
a opada jeszcze wolniej (z 220 do 190 przy 1.4C/s, a potem 0.4C/s, a przy
końcu od 100 do 85 nawet 0.1C/s).

http://www.chmurka.net/r/reflow.png

Krzywa czerwona to idealny, teoretyczny przebieg temperatury w czasie
(2C/s), dla skali.

Krzywa granatowa to faktyczna temperatura.

Krzywa żółta to czasy narastania, wyskalowane tak, żeby 0C/s było na
poziomie 100, 2C/s na poziomie 200, a -2C/s (opadanie) na poziomie 0.

Stąd moje pytanie. Czytałem, że temperatura nie może narastać ani opadać
zbyt szybko, żeby nie zrobiły się spękania. Ale czy może narastać oraz
opadać wolniej, a nawet dużo wolniej? Czy stanowi to jakieś ryzyko dla
pasty (wyschnie zanim zadziała?) lub elementów (głównie RC)?

Pasta, której chcę używać, to Easy Print, Sn62 Pb36 Ag2, temperatura
topnienia 179C.

Profil, który chcę zastosować, to:

1. Podgrzanie do soak (do 145C, 2C/s)
2. Soak (145C utrzymane przez 90s)
3. Podgrzanie do peak (do 210C, 2C/s)
4. Reflow (210C utrzymane przez 120s)
5. Chłodzenie (do 35C, -2C/s)

--
[ Email: a@b a=grp b=chmurka.net ]
[ Web: http://www.chmurka.net/ ]