Artur wrote:

> Witam,
> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
> układami scalonymi.
> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
> ścieżkach.

jeszcze poza emi zostaje kwestia przewodnosci termicznej oraz wagi.

osobiscie jesli waga urzadzenia nie ma znaczenia to wylewam mase gdzie sie
da glownie ze wzgl. na wieksza przewodnosc termiczna. wbrew pozorom to sporo
daje nawet przy jednowarstwowych plytkach.

przy parenascie mhz wylewanie masy ze wzgledu na EMI ogolnie ma sredni sens,
wystarcza odpowiednio rozmieszczone ekranujace 'siatki', ew klilka
'drucikow'.


--