On 12/11/2010 11:18, Artur wrote:
> Witam,
> czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
> wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
> przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
> układami scalonymi.
> Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
> ścieżkach.

Zalezy. Jesli mase dasz na warstwach zewnetrznych (czyli wszystkie
sciezki ida od razu na przelotki i na warstwy srodkowe), to masz duzo
lepiej ze wzgledu na zaklocenia emitowane, bo praktycznie wszystko jest
zaekranowane. Duzo gorzej sie taka plytke debuguje (jesli to np: prototyp).

Jesli masz duzo sciezek na top/bottom i chcesz to oblac dodatkowo masa,
to IMO duzo wiecej nie zyskasz. Czasami mozesz tez troche popsuc jesli
zrobisz petle masy przez nieuwage. Zakladam ze ta masa nie jest po to,
aby przerobic microstripy na striplines.

Jako starter przeczytaj:
http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up
-1.html

Duzo o stackupach bylo tez napisane na liscie si-list (na
freelists.org), wiec przejrzyj archiwa - kopalnia wiedzy.


--
Jerry1111