Witam,
Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych.
Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach
sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?

Co sądzicie?

do góry

W dniu 2017-02-27 o 14:42, s...@g...com pisze:
> Witam,
> Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych.
> Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach
sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?
>
> Co sądzicie?
>
Nie projektowałem nigdy więcej jak 2 warstw.
Przy 8 warstwach odległość przewodów sygnałowych od warstwy GND (VCC dla
w.cz to też GND) jest chyba na tyle mała, że np z punktu widzenia EMC to
wypełnianie wydaje mi się zbędne.
Ale gdzieś, coś, kiedyś widziałem na temat problemów technologicznych,
gdy różne obszary PCB są różnie gęsto wypełnione miedzią. Ścieżki się
inaczej podtrawiają jak do wytrawienia w okolicy jest dużo, albo mało -
konsekwencje do wyobrażenia. Przy klejeniu to też chyba może mieć wpływ.
Raczej w technologii bym szukał odpowiedzi na to pytanie.
Ktoś wie coś dokładniej?
P.G.

do góry

W dniu poniedziałek, 27 lutego 2017 15:41:55 UTC+1 użytkownik Piotr Gałka napisał:
> W dniu 2017-02-27 o 14:42, s...@g...com pisze:
> > Witam,
> > Kończę projekt PCB (mixed signal). PCB 8-warstw, 3-plane'y, 5-sygnałowych.
> > Jest też trochę sygnałów różnicowych LVDS. Pytanie: czy dawać na warstwach
sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na całą powierzchnię), czy nie?
> >
> > Co sądzicie?
> >
> Nie projektowałem nigdy więcej jak 2 warstw.
> Przy 8 warstwach odległość przewodów sygnałowych od warstwy GND (VCC dla
> w.cz to też GND) jest chyba na tyle mała, że np z punktu widzenia EMC to
> wypełnianie wydaje mi się zbędne.
> Ale gdzieś, coś, kiedyś widziałem na temat problemów technologicznych,
> gdy różne obszary PCB są różnie gęsto wypełnione miedzią. Ścieżki się
> inaczej podtrawiają jak do wytrawienia w okolicy jest dużo, albo mało -
> konsekwencje do wyobrażenia. Przy klejeniu to też chyba może mieć wpływ.
> Raczej w technologii bym szukał odpowiedzi na to pytanie.
> Ktoś wie coś dokładniej?
> P.G.

Problemami technologicznymi produkcji wielowarstwowych PCB nie ma się co przejmować.
To problem płytkarni. Radzą sobie z tym bez pudła przy odległościach pomiędzy
ścieżkami rzędu 3mils. Zresztą i tak wszystkie płytki są testowane. O problemach
technologicznych w ogóle nie myślę. Chodzi mi jedynie o signal integrity, a w drugiej
kolejności o EMC.

do góry

użytkownik s...@g...com napisał:
> Pytanie: czy dawać na warstwach sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na
całą powierzchnię), czy nie?

Wyjdzie ci ciężki klocek. Masz tam pewnie w CAD gotowy kalkulator
i co on mówi nt. pojemności/indukcyjności/szybkości narastania sygnału
jak dodasz dodatkowe ground plane w warstwach wewn.?

Czasem z tego kalkulatora nie wychodzi że takie pary różnicowe najkorzystniej
puścić na top/bottom? Nigdy takich rzeczy nie robiłem, ale z tego co widziałem
u ludków i teraz wrzuciłem do kalkulatora, to wychodzi mi jedno, top/bottom
nadaje się pod tym względem najlepsza, jednocześnie dla EMC najgorsza.

do góry

W dniu wtorek, 28 lutego 2017 01:04:28 UTC+1 użytkownik V.L.Pinkley napisał:
> użytkownik s...@g...com napisał:
> > Pytanie: czy dawać na warstwach sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na
całą powierzchnię), czy nie?
>
> Wyjdzie ci ciężki klocek. Masz tam pewnie w CAD gotowy kalkulator
> i co on mówi nt. pojemności/indukcyjności/szybkości narastania sygnału
> jak dodasz dodatkowe ground plane w warstwach wewn.?

W zasadzie w/g kalkulatora zmiany są niewielkie. No i co jest oczywiste, nie ma
żadnego znaczenia czy tą masę dodaję na warstwach zewnętrznych czy wewnętrznych.

>
> Czasem z tego kalkulatora nie wychodzi że takie pary różnicowe najkorzystniej
> puścić na top/bottom? Nigdy takich rzeczy nie robiłem, ale z tego co widziałem
> u ludków i teraz wrzuciłem do kalkulatora, to wychodzi mi jedno, top/bottom
> nadaje się pod tym względem najlepsza, jednocześnie dla EMC najgorsza.

Pary różnicowe tam gdzie jest to tylko możliwe puszczam na topie, ale tylko dlatego
żeby unikać przelotek i ewentualnych odbić. Chyba jednak warstwy sygnałowe obficie
obrzygam masą.

do góry