> Ciężko znaleźć coś z większą pamięcią nie w BGA. Tylko Kilka układów ma
> LQFP100. To już są ostatnie chwile żeby coś sensownego robić na dwóch
> warstwach bez BGA, a co tu mówić o płytkach bez metalizacji.
Zgadzam się w całej rozciągłości. (jak zwykle).
Też zauważam problemy technologiczne:
a) przelotek
b) obudów BGA
oraz degradację oferty starych sprawdzonych T/LQFP xxx, SO i DIP.

Przelotki muszą niestety być, bo sam doświadczałem na prototypach
wyciągnięcie sygnałów pod obudową
TQFP xx.
Jest to bardzo czasochłonne w prototypie, aby wykonać drutem przelotkę pod
takim układem, aby się nie uniósł.
Jeśli bym używał sygnałów z magistralą 32bity+, to w ogóle bym się nie bawił
w ręczne przelotki.
Jednak, jeśli dane mają być strumieniowane tylko do wyświetlacza LCD
magistralą 24 bitową,
to udało mi się bez problemów zrobić płytkę tylko z kilkoma przelotkami i to
głównie do zasilania,
niż do sygnałów.
W takim przypadku - druciana przelotka - jest dużo bardziej bezawaryjna niż
napylana.
W moim życiu spotkałem kilka uszkodzeń przelotek.
Zdecydowana większość z nich była na linii "power".
Jednak na liniach sygnałowych też się zdarzają
Szkoda, że nikt nie opracował/wdrożył technologii "real cooper" w
przelotkach, wykonanych,, tak jak ścieżki.
Zaletą by była ciągłość połączenia, a nie bezpiecznik na brzegu pada i
pionowej metalizacji.
Jest bardzo mało osób, które zauważają ten problem.
Nie wyobrażam sobie stosowania przelotek w technice samolotowej.
powinien być zakaz stosowania płytek z metalizacją otworów w zastosowaniach
lotniczych.
Tragedią jest też, że jak samolot się rozbije - nie sposób znaleźć tego
uszkodzenia i podać go jako przyczynę.
Stąd nie wiadomo, w ilu przypadkach uszkodzeń aparatury miały miejsce
uszkodzenia przelotek na PCB w samolotach.
Ale przecież są zakazy używania komórek, choć nie wiadomo, czy zakłócają
działanie przyrządów samolotu.
To znaczy wiadomo, że mogą zakłócać i dlatego zabrania się ich używania.
Wiadomo, że zdarzają się uszkodzenia przelotek, a nie zabrania się ich
używania w urządzeniach.
Mało tego - w samolotach nie kontroluje się nawet okresowo (jak sadzę) w
żaden sposób ciągłości połączeń na PCB.
A co dopiero w samochodach, sprzęcie AGD, w przemyśle...
S.