Piotr Gałka wrote:

> Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).

*Wszystkie*? Na psychoterapeutów by mi pieniędzy nie starczyło. ;-)
Próbuję sobie wyobrazić rysowanie obudowy QFN69 i testowanie poprawności
footprintu. Nie, podziękuję. I szczerze podziwiam. :-)

> Obudowy, które mają od spodu thermal pad nawet jak mają jednakowo nóżki
> to thermal pad może być inny i staram się zawsze dopasować zgodnie z
> wytycznymi danej firmy, bo np. ilość pasty zależy od tego jaki ułamek mm
> miejsca jest pod obudową położoną na idealnie płaskiej powierzchni.

Ale tego rodzaju modyfikacje zazwyczaj są proste, bierze się gotowca
i dorysowuje mu prostokącik, sztuk jedną, albo i gotowy prostokącik
przewymiarowuje wg zleceń datasheetu. Ja miałem jeszcze prościej,
wystarczyło wziąć gotowca TSSOP8, jednego z wielu jednakowych, narysować
symbol, zrobić mu "connect" na padach i użyć. A potem drutować prototyp
pod mikroskopem, poszerzając przy tym znacznie zasoby słownictwa
i dokonując przełomu w akcentowaniu słów już wcześniej przyswojonych.

Pozdrawiam, Piotr