W dniu 2014-02-16 15:35, Dariusz Dorochowicz pisze:

> Jasne że tak. Rozumiem, że pytanie jest teoretyczne i nie masz
> zamiaru robić tego w praktyce.

Hmm... Z całą pewnością nie stosowałbym takiego rozwiązania w finalnej
wersji systemu automatyki domowej, z magistralą składającą się z
kilkudziesięciu czy kilkuset metrów kabla. Jednak w prostych układach
testowych nie powinno to być problemem. Przykłady z "Elektroniki
Praktycznej" chyba właśnie tak były zrealizowane - SN75176/MAX485
połączony bezpośrednio z MCU, wspólne zasilanie, końcówki magistrali
podciągnięte do VCC i masy.
Takie rozwiązane nie sprawdziłoby się w przypadku omawianego wcześniej
projektu stacji pogodowej, gdzie mowa o paru czujnikach połączonych
krótkim (<10m) odcinkiem kabla?


> Jeżeli jednak masz zamiar coś takiego zrobić, to musisz jeszcze parę
> razy temat przemyśleć. bo trzeba mieć do tego dobry powód, a tu
> akurat nie ma to żadnego uzasadnienia (nawet jak masz pół szuflady
> zawalone układami SN75176). Popatrz chociażby na parametr Icc. Jeżeli

Mogę zapytać jaki jest podstawowy powód, dla którego twoim zdaniem nie
powinienem stosować takich konstrukcji w praktyce? Chodzi przede
wszystkim o prostotę czy brak izolacji faktycznie stwarza tak duże
zagrożenie uszkodzeniem układu w czasie burzy? Pytam, ponieważ ostatnio
ktoś tutaj wspominał, że nie zawsze należy się upierać przy stosowaniu
izolacji.

A może jednak chodziło Ci o to, żeby zbytnio nie komplikować sobie życia
kwestiami takimi, jak dopasowywanie poziomów logicznych, gdy wystarczy
wydać parę zł więcej na lepszego scalaka?

Jeszcze raz zaznaczam, że w dużym projekcie nie pchałbym się na siłę w
proste układy (chociaż faktycznie, leży u mnie parę sztuk 75176, nie
jest to jednak pół szuflady). Po pierwsze zależałoby mi na jak
najmniejszym obciążeniu magistrali odbiornikami, żeby nie wyczerpać
szybko limitu i nie zamykać sobie furtki do ewentualnej rozbudowy. No i
długa magistrala to całkiem spory kawałek anteny...
Jednak kiedy chodzi o połączenie jednego mastera z kilkoma czujnikami
znajdującymi się w jego bezpośrednim sąsiedztwie...


> Ewentualnie można zrobić zamiast klasycznego dzielnika ogranicznik
> (tylko nie z diodą Zenera, albo nie bezpośrednio).

Prawdę mówiąc rozwiązanie z diodą Zenera było pierwszym, jakie przyszło
mi do głowy, analogicznie do zabezpieczeń linii danych USB. Co byś w
takim razie polecał?
Drugim moim pomysłem był po prostu bufor z otwartym kolektorem.
Oczywiście tutaj już wchodzimy na teren hipotetycznych rozważań, bo w
tym przypadku muszę się z Tobą zgodzić. O ile dzielnik napięcia albo
ogranicznik na diodzie Zenera nie wprowadza żadnych większych
komplikacji do projektu PCB, to scalony bufor już tak, ze względu na
konieczność doprowadzenia sygnałów, VCC i masy w konkretne miejsce.
Wtedy już lepiej postawić na zintegrowane rozwiązanie.


> sytuacji, kiedy masz układy zasilane 3.3V nie ma sensu dodawać
> jeszcze jednego napięcia zasilającego. Da się znaleźć układy 3485 w
> całkiem dobrej cenie.

Zgadzam się w 100%. Czy to jednak oznacza, że MAX485 albo SN75176 nie
nadają się dzisiaj do niczego? Może są pewne sytuacje, np. gdybym
budował jakieś proste urządzenie wymagające łączności na tej magistrali,
a zasilane z 5V? Czy izolacja jest zawsze nieodzowna?

BTW można gdzieś w Polsce dostać te ADM2687E? Podoba mi się ta idea z
izolowaną przetwornicą zintegrowaną w układzie. W TME niestety ich nie mają.

Tak właściwie chcąc samodzielnie zrobić izolację zasilania transceivera,
mógłbym po prostu wykorzystać układ z MC34063 i jakimś małym trafem?