W dniu 2014-02-16 17:11, Sylwester Łazar pisze:
> Bynajmniej metalizowane otwory, styki w kolorowych obudowach, fioletowa
> solder maska, obudowy BGA nie przyczyniają się ani do niezawodności, ani do
> funkcjonalności.

Nie zamierzam deprecjonować twojej inicjatywy. Życzę powodzenia w
propagowaniu idei "pomocowej".
Jednak nie mogę się zgodzić z tezą, że metalizowane otwory nie
przyczyniają się do niezawodności ani do funkcjonalności. Przyczyniają
się i to bardzo do obu tych cech. Przez parę lat robiłem urządzenia
pozbawione metalizacji. Konieczność robienia przelotek drucikami, a
zwłaszcza wykorzystywanie pinów do przejść między warstwami jest częstym
źródłem problemów. Brak metalizacji popycha do stosowania obudów DIP, co
zresztą czasami widać na grupie przy jakichś rozpaczliwych prośbach o
znalezienie nowoczesnego procka w tej obudowie. Stawiasz ciasno kilka
obudów DIP obok siebie aby zmieścić projekt na płytce, a potem
kombinujesz jak przylutować od góry nóżkę, aby zapewnić przejście między
warstwami. Czasami jest to lutowanie byle jakie i odbija się na
niezawodności.
A co do funkcjonalności to niestety bez przelotek pod układem bardzo
ciężko wyprowadzić ścieżki na przykład z elementów w obudowach LQFP100.
Możesz oczywiście poprzestać na obudowach z małą liczbą pinów ale w ten
sposób rezygnujesz z pewnych funkcjonalności.
W najbliższym czasie muszę przeskoczyć ze Spartan 3 na coś mocniejszego
i właściwie mam do wyboru jedynie 9 kilowy Spartan 6. Tylko ten ma
obudowę LQFP (144), wszystkie mocniejsze to BGA. Tak samo z Cortex M4.
Ciężko znaleźć coś z większą pamięcią nie w BGA. Tylko Kilka układów ma
LQFP100. To już są ostatnie chwile żeby coś sensownego robić na dwóch
warstwach bez BGA, a co tu mówić o płytkach bez metalizacji.

--
pozdrawiam
MD