Użytkownik "Piotr Laskowski" <p...@p...wp.pl> napisał w wiadomości
news:h9lpps$d6n$1@news.wp.pl...
> Nigdy tego nie liczyłem, ale czuję że dla częstotliwości
> mikrokontrolerowych problem jest pomijalny.
> A może jednak policzmy:
> Pojemność kondensatora płaskiego C = Epsilon0 * EpsilonR * S / d
> gdzie:
> Epsilon0 - przenikalność elektryczna próżni = 8,85*10E-12 [F/m]
> EpsilonR - względna przenikalność elektryczna dielektryka - nie wiem ile
> wynosi dla laminatu, załóżmy że 1,0
> S - powierzchnia okładek
> d - odległość między okładkami
>
> Przyjmijmy testową ścieżkę o długości 50mm o szerokości 0,4mm na laminacie
> o grubości 1,5mm.
> C = 8,85*10E-12 * 1 * (0,05*0,0004) / 0,0015 = 1,18E-13 F = 0,118pF
>
> Niedużo, prawda? Policz teraz rezystancję miedzi na ścieżce (1,7E-8 R*m),
> scałkuj stałą czasową takiego układu RC i wyjdzie opóźnienie wnoszone do
> przesyłanych sygnałów

Przy takich założeniach stała czasowa takiego kawałka ścieżki wychodzi mi
ok. 4E-20 s. Coś pioruńsko mało. W praktyce chyba jest duużo więcej. Jeśli
tak, to faktycznie wpływ takich mas jest pomijalny.

>> Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
>> zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.
> Czyli montaż przewlekany... To w sumie łatwiej poprowadzić masę niż w
> przypadku SMD.

No nie. Źle się wyraziłem, a to się wiąże z techniką robienia projektu PCB.
Otóż najpierw prowadzę zwykłe ścieżki GND i wychodzi mi, że raz taka ścieżka
jest na górze, raz na dole - stąd biorą się przepusty. Następnie robię
polygon GND na górnej. potem na dolnej warstwie.
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4460
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com