> Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
> okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki.
> Myliłby się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten
> sam potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić.
Różnica potencjałów miedzy kawałkami masy to pewnie nie więcej niż
mikrowolty. Nie wydaje mi się żeby to mogło być jakimkolwiek problemem.
Zresztą dobrze jest zewrzeć obie strony przelotką, czy padem co jakąś
odległość więc problem się rozwiązuje. Natomiast "wylana" masa zwiększa
pojemność ścieżek względem masy znajdującej się po drugiej stronie płytki,
oraz ułożonej wzdłuż ściezki, przez co zbocza sygnałów będa bardziej
wygładzone. Jeżeli wzgrzebiesz gdzieś wzory, to można będzie policzyć jaka
dla danej ścieżki będzie pojemność.
Nigdy tego nie liczyłem, ale czuję że dla częstotliwości mikrokontrolerowych
problem jest pomijalny.
A może jednak policzmy:
Pojemność kondensatora płaskiego C = Epsilon0 * EpsilonR * S / d
gdzie:
Epsilon0 - przenikalność elektryczna próżni = 8,85*10E-12 [F/m]
EpsilonR - względna przenikalność elektryczna dielektryka - nie wiem ile
wynosi dla laminatu, załóżmy że 1,0
S - powierzchnia okładek
d - odległość między okładkami

Przyjmijmy testową ścieżkę o długości 50mm o szerokości 0,4mm na laminacie o
grubości 1,5mm.
C = 8,85*10E-12 * 1 * (0,05*0,0004) / 0,0015 = 1,18E-13 F = 0,118pF

Niedużo, prawda? Policz teraz rezystancję miedzi na ścieżce (1,7E-8 R*m),
scałkuj stałą czasową takiego układu RC i wyjdzie opóźnienie wnoszone do
przesyłanych sygnałów

> Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
> zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.
Czyli montaż przewlekany... To w sumie łatwiej poprowadzić masę niż w
przypadku SMD.


>> Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
>> producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a
>> tak rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
> No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
> PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
> takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
> wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?
Każdy przyzwoity zakład deklaruje gwarantowana odległość, ale z praktyki
wiadomo że jeżeli zakład wyrabia się np. z 5 milsami, to robiąc 1000 płytek
kilka będzie miało jakieś defekty typu pyłek kurzu przy naświetlaniu co da w
efekcie mikrozwarcie. O ile ścieżki na płytce często są blisk obok siebie,
ale nie w 100%, natomiast masa oblewa prawie wszystkie zewnętrzne ścieżki,
przez co statystycznie powierzchnia styku ścieżka - poligon masy będzie
większa niż powierzchnia styku ścieżka - ścieżka. Tak przynajmniej jet w
moich płytkach. Wiele zakładów testuje ścieżki elektrycznie, ale to nie
usuwa problemu, tylk przenosi go na zakład. Pośrednio przekłada to się też
na użytkownika, bo powiedzmy potrzebujesz pilnie 1000 sztuk a zakład zrobił
1010 płytek zakładając 1% na błędy technologiczne a tymczasem zwarcie jest
na 5% płytek. Zakład dorobi brakujące płytki na swój koszt, ale ty jesteś w
plecy o kilka dni.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl