> No ale rezygnacja z przelotek nie zapewni 100% bezawaryjności. Dlatego
> stosuje się inne metody (redundancja, itp.), które jednakże również
> niczego nie gwarantują w 100% ;)
Dziękuję za bardzo ciekawy głos w dyskusji.
Ja patrzę na redundancję, też jak na protezę.
Prawa Murphiego nie pozostawiają na niej suchej nitki.
np: "Jeżeli przewidziałeś cztery możliwe awarie i zabezpieczyłeś się przed
nimi, to natychmiast wydarzy się piąta, na którą nie byłeś przygotowany.",
albo
" Układ zabezpieczający zniszczy układ zabezpieczany." lub
"Tranzystor zabezpieczony przez szybko działający bezpiecznik, zabezpieczy
go - paląc się w pierwszej kolejności"
No i ta technologia BGA! Chyba najgorsza pod względem testowania jakości
połączenia i odporności na
rozszerzalność liniową.
Już w Nisanie Micra był problem z przepływomierzem umieszczonym na gorącym
silniku.
Po kilku latach płytka z elementami SMD miała mikropęknięcia, ze względu na
ciągłe naprężania.
Taki SMD1206, jeśli dobrze pamiętam - tam takie były, potrafi stracić
kontakt jednego z 2 padów jaki posiada. Jakaby podobny element miał 40
padów, to w Nisanie zauważyli by problem jeszcze w ramach gwarancji.
Chyba DIP40 jest najciekawszą obudową, pod względem dużej liczby
wyprowadzeń, mnóstwa miejsca po obu stronach płytki pod nim, montażem,
diagnozą i odpornością na zmiany termiczne.
A taki BGA?
Wydaje mi się, że upadki komórek i ich podgrzewanie/chłodzenie są
najczęstszą przyczyną ich krótkiego żywota.
Zdarzyło mi się podgrzać solidnie lutownicą transformatorową 100W kilka BGA
w komórce i ożyła!
A nie była eksploatowana w extremalnych warunkach.
Zdaję sobie sprawę, że wzbudzam rewolucję.
Ktoś w końcu musi:-)

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB