Użytkownik "RobertP." <r...@p...onet.pl> napisał w wiadomości
news:op.woso66m1bpkylh@pc-rp.bustec.pl...
>
> Z tego co kojarzę to takie baaardzo stare protele tak po prostu miały
> (free pad to było zdecydowanie coś innego niż via).
>
Już mam nowy problem - Pad łączy się przez Thermal-Relief i chyba jedyną
metodą obejścia będzie zdefiniowanie że na całej płytce nie ma
Thermal-Relief, a ze wszystkich elementów zrobić klasę i dla tej klasy
zdefiniować Thermal Relief, bo takie wstawione Pady to nie da się wskazać w
definicjach.
Jeszcze jest kwestia solder maski - bo nie widzę powodów aby Via były
odkryte.
Coś przeczuwam, że skończy się na rezygnacji z użycia Power Plane na rzecz
normalnych warstw + poligonów na całości.
P.G.