Użytkownik "Artur" <n...@g...com> napisał w wiadomości
news:195388c6-7b88-4ec2-9803-4dc72cfa7acf@m20g2000pr
c.googlegroups.com...
Witam,
czy ma sens wylewanie masy na warstwach top i bottom, gdy warstwy
wewnętrzne są w całości podpięte pod VCC i GND? Zajrzałem do kilku
przemysłowych rozwiązań i tam pola masy znajdują się tylko pod
układami scalonymi.
Płytka z ARM7 w całości cyfrowa, maksymalnie paręnaście MHz na
ścieżkach.

--------
Moim zdaniem nie ma sensu, ale nigdy nie robiłem 4 warstw.
Robię 2 warstwy, z czego jedna praktycznie cała masa i na drugiej wylewam
też masę, i cały czas mam wątpliwości czy potrzebnie.
Jak zrobię kiedyś 4 warstwy to na 99,9% na zewnętrznych nie wyleję masy.
GND dam na całą warstwę, ale co do VCC będę się zastanawiał, czy na całą,
czy skończyć jakieś 10mm od brzegu.
P.G.