> No i przy okazji odradzam BGA.

Ciekawe jestem jak sobie wyobrażasz DIL z 512 nóżkami.
Ja od DIL odszedłem już dawno (a nikt mnie nie zmuszał) z 3 powodów;

- o dużo za duże (mamy XXI wiek) i to we wszystkie strony (łącznie z
grubością)
- zajmuje niepotrzebnie 2 warstwy (SMD jedną + parę przelotek, w mocno
dowolnym miejscu)
- robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.

W ogóle widzę, że się niektórzy boją tego SMD jak diabeł święconej wody.
Dlaczego ? Nie wiem. Jak komuś się nie trzęsą mocno łapy to wszystkie
TQFP można ślicznie zrobić ręcznie kopytkiem. BGA już nie, no ale - te
500 czy 800 czy 1000 nóg to jednak ma swoje wymagania...

W mocno wyjątkowych przypadkach DIL ma uzasadnienie - jeśli jest ryzyko
poważne, że użytkownik będzie musiał na środku pola wymieniać uwalony
chip, wtedy ok - DIL można wyjąć ręką. Ale inaczej - to historia
techniki jest i tyle.