W dniu 2013-08-22 16:25, l...@g...com pisze:
>> może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są
>>
>> idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...
>
> Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje
widzimisie ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylko
gledzisz?
>

Mniejsza obudowa to:
- mniej materiału - tańsza produkcja
- mniej zajmowanego miejsca w opakowaniu - tańsze magazynowanie i transport
- mniejsza waga - tańszy transport
- mniejsza płytka - tańszy produkt końcowy
- krótsze doprowadzenia do struktury - lepsze parametry EMC

Nie mam doświadczenia z montażem automatycznym. Czy scalaka DIP tak samo
łatwo położyć jak smd?

Wydaje mi się, że jedną z większych zalet stosowania _obecnie_ obudowy
DIP to odporność mechaniczna. Jeśli dobrze myślę, nóżki DIPa mogą się
wyginać redukując naprężenia powstające na lutowanym (bezołowiowo) styku.

--
Michał