Muszę przyznać, że długo nie mogłem się przekonać do zakupu stacji
lutowniczej i przejścia na montaż z użyciem elementów SMD. Szybko jednak
okazało się, że lutowanie elementów 0603 albo scalaków w obudowach TQFP
nie sprawia mi większego problemu.
Potem (po długich i frustrujących eksperymentach z żelazkiem) zyskałem
dostęp do laminatora i nagle okazało się, że płytki robione
termotransferem mogą wychodzić już przy pierwszym podejściu, nawet przy
parametrze isolate równym 16 milsów i takiej samej grubości niektórych
ścieżek.

Teraz zastanawiam się nad zrobieniem kilku kolejnych kroków, jeśli
chodzi o miniaturyzację moich projektów. Przede wszystkim:
1) Zastanawiam się jak nisko mogę zejść z grubością ścieżek i "isolate"
w przypadku płytek termotransferowych. Dziesięć milsów nie będzie przesadą?
2) Chciałbym wreszcie wykorzystać posiadanego hot aira do czegoś innego,
niż tylko demontaż elementów SMD. Czy metodą termotransferu idzie
przygotować płytkę pod elementy w obudowach MLF? Gdzie można kupić
metalowe szablony do nanoszenia pasty lutowniczej na pady? Dlaczego tak
trudno kupić same elementy? ATmegi 328 w tej obudowie nie widzę nawet w
ofercie dużych sklepów...