W dniu 2018-06-12 o 00:19, Piotr Wyderski pisze:

> Początkowo myślałem, że w TME coś pokręcili, bo
> się zdarzało (np. zamiast diody w SOT523 przyszły
> w SOT323 i teraz kombinuj...), ale w datasheet też
> piszą TSSOP8. Obok jest symbol europejski, ale kto
> by na niego zwracał uwagę? Jak się jednak zwróci,
> to w Eagle jest dokładnie jeden wariant mniejszej
> obudowy. Autorstwa NXP.

Nie korzystam z żadnych bibliotek (wszystkie footprinty definiuję sam).
Nigdy nie miałem takiego problemu :)

Obudowy, które mają od spodu thermal pad nawet jak mają jednakowo nóżki
to thermal pad może być inny i staram się zawsze dopasować zgodnie z
wytycznymi danej firmy, bo np. ilość pasty zależy od tego jaki ułamek mm
miejsca jest pod obudową położoną na idealnie płaskiej powierzchni.
Nie jestem w stanie tego mierzyć - zakładam, że jak w karcie katalogowej
odwołują się do noty aplikacyjnej to do odpowiedniej.
Wypełnienie pastą takiego pada waha się od chyba 25% do 70%. Nie mam
przekrojowych informacji i nie wiem czy to przypadkiem nie jest tylko
widzimisię autora danej noty bo tylko kilka takich footprintów do tej
pory używałem.
P.G.