W dniu 2014-01-23 20:54, Paweł Kasztelan pisze:

> Raczej zbliżasz się do granicy termotransferu. Warto postawić sobie
> pytanie jak cienkie scieżki są potrzebne. Zaczynają się problemy
> czysto elektryczne. Można i tak np.

Myślę, że poniżej 10 milsów nie będę musiał schodzić.
Zależy mi przede wszystkim na dwóch kwestiach:
1) Wykonywaniu płytek pod układy LQFP i MLF
2) Przepuszczaniu cienkich ścieżek pomiędzy dość gęsto upakowanymi
padami. Jako przykład mogę podać tutaj sześciopinowe złącze ISP
(puszczenie dalej magistrali SPI, bez stosowania zbyt dużej ilości zworek).