Użytkownik "Piotr Laskowski" <p...@p...wp.pl> napisał w wiadomości
news:h9liue$9h7$1@news.wp.pl...
>> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
>> mam wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
>> stronach płytki, czy tylko na jednej?
>
> Masa w postaci dużych placków okalających obwody cyfrowe jest pożądana,
> bo zmniejsza impedancję dla impulsów prądowych powodowanych przełączaniem
> poziomów logicznych w układach, dziala jak ekran zwierając
> wypromieniowywane pole EM (zmniesza emisję) i zwiera pole dostajace się z
> zewnątrz do układu (zwieksza odporność na EMC).
> W tego typu układach nie znam przeciwskazań stosowania masy gdzie tylko
> się da, w tym po obu stronach płytki. W finalnym projekcie zadbaj tylko o
> to aby między warstwami masy była odpowiednio niska impedancja, czyli
> powinny być połączone przynajmniej w kilku miejscach, tak aby nie
> tworzyły się duże pętle prądowe, bo one działają jak anteny
> wypromieniowując zakłócenia od przepływajacego prądu. W układach w.cz.
> często widuje sie przelotki między masami po obu stronach (a jeżeli
> płytka wielowarstwowa to również łączące z zewnętrzymi masami) utkane co
> kilka milimetrów. Daje to połączenie równoległe zmniejszające impedancję
> ścieżki masowej.

Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki. Myliłby
się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten sam
potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić. I właśnie wpływu tego
kondensatora się obawiam, tylko nie wiem na co miałby on wpływać? :-)
Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.

> Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
> producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a
> tak rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
> okalającej niż zdefiniowana w projekcie minimalna odległość między
> "wszystkim a wszystkim". Przykładowo minimalna odległość pad-pad to 7mils,
> więc odległość polygon-wszystko daję np. na 20 mils.

No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4460
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com