> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
> mam wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
> stronach płytki, czy tylko na jednej?

Masa w postaci dużych placków okalających obwody cyfrowe jest pożądana, bo
zmniejsza impedancję dla impulsów prądowych powodowanych przełączaniem
poziomów logicznych w układach, dziala jak ekran zwierając wypromieniowywane
pole EM (zmniesza emisję) i zwiera pole dostajace się z zewnątrz do układu
(zwieksza odporność na EMC).
W tego typu układach nie znam przeciwskazań stosowania masy gdzie tylko się
da, w tym po obu stronach płytki. W finalnym projekcie zadbaj tylko o to aby
między warstwami masy była odpowiednio niska impedancja, czyli powinny być
połączone przynajmniej w kilku miejscach, tak aby nie tworzyły się duże
pętle prądowe, bo one działają jak anteny wypromieniowując zakłócenia od
przepływajacego prądu. W układach w.cz. często widuje sie przelotki między
masami po obu stronach (a jeżeli płytka wielowarstwowa to również łączące z
zewnętrzymi masami) utkane co kilka milimetrów. Daje to połączenie
równoległe zmniejszające impedancję ścieżki masowej.

Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a tak
rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
okalającej niż zdefiniowana w projekcie minimalna odległość między
"wszystkim a wszystkim". Przykładowo minimalna odległość pad-pad to 7mils,
więc odległość polygon-wszystko daję np. na 20 mils.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl