J.F. wrote:

> No i sie dziwisz, ze ktos woli wersje 1.0 termotransferem ?

Termotransferem wersję 1.0 płytki czterowarstwowej? Jak?
Tu zaufałem symulatorowi, w nim op-amp się nie wzbudzał. :-P
Poza tym "drobiazgiem" wszystko poszło zgodnie z planem.

> Elektrochemii to ja nie rozumiem - ona mnie przerasta.
> Ale my tu o prostej gawanizerii, tu nie trzeba elektrochemii, tu trzeba
> dobrej receptury :-)

Tu trzeba pokazu. :-)

> Hm, jesli teraz nawijasz blachę, a chcesz planarne uzwojenie ... to na
> moj gust wcale tak prosto i fantastycznie nie bedzie.
> To raczej producenci beda kombinowac, w typowych zadaniach pare centow
> taniej ...

No ale moja specyfika jest taka, że cena jest ważna, ale nie
jest kluczowa. Jeśli za te kilka centów kupię sobie brak awarii
nieistniejącego połączenia, to zrobię to bez wahania. Poza tym
w większej skali to się robi wykrojnikiem, jak uszczelki, cena
zbliżona do materiału. Tylko nie za bardzo wiadomo, co w skali
z tym dalej zrobić. Nitować do PCB? Thick copper kilka spraw rozwiązuje.

> P.S. Gdzies widzialem film, jak jakąs mocna cewke skladali z "tarcz",
> ale cewka nadal wcale taka plaska nie byla.
> O,
> https://youtu.be/QGytW_C6hR8?t=260

A ja widziałem prace, w których ludzie proponowali wykonanie
zestawu miedzianych kształtek i "nawijanie" nimi na toroidach
za pomocą maszyn pick&place. O, tu jest jedna:

http://orbit.dtu.dk/fedora/objects/orbit:124631/data
streams/file_5a51f190-aaa4-4207-a01c-ee9d30037fe0/co
ntent

Ludzie mocno tu ostatnio kombinują i bardzo dobrze, że kombinują.

Pozdrawiam, Piotr