W dniu 12.07.2019 o 08:31, Atlantis pisze:
> Wykonuję właśnie domową metodą płytkę do pewnego projektu. Płytka dość
> spora, a urządzenie będzie wykonane w jednym-dwóch egzemplarzach, więc w
> tym konkretnym przypadku niezbyt opłaca mi się zamawianie tego w
> chińskiej fabryce.
> Na płytce będzie się znajdował między innymi moduł ESP8266-07S. Usunąłem
> spod niego pole masy, żeby uniknąć potencjalnych zwarć z przelotkami.
> Niby wydają się być zabezpieczone soldermaską, ale nigdy do końca nie
> wiadomo... Nie byłem jednak w stanie usunąć z projektu paru ścieżek,
> biegnących pod modułem.
>
> Ktoś ma jakiś sprawdzony "patent" na izolowanie ścieżek w takiej
> sytuacji? Najprościej można by je "zapaćkać" jakimś lakierem, ale nie
> wiadomo jak będzie wyglądała kwestia jego trwałości po latach. No i nie
> wiem jak zniesie podniesioną temperaturę podczas lutowania.
> Jakiś czas temu obiła mi się o uszy informacja o jakimś domowym patencie
> na "soldermaskę", z wykorzystaniem jakiegoś preparatu ze sklepu dla
> plastyków, utwardzanego za pomocą światła UV. Ktoś si orientuje o co
> może chodzić?
>
> Jeszcze jakieś inne pomysły? Naklejenie folii kaptonowej przed
> przylutowaniem modułu?


Kapton wydaje się dobry rozwiązaniem, jest cienki i nie powinien
przeszkadzać.