Pszemol wrote on 08.06.2018 20:38:
> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
> news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
>> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
>>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
>>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>>>
>>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
>>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>>>
>>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
>>> Też normalnie zimne.
>>>
>>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
>>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
>>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
>>> SDRAM obok CPU...
>>>
>>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>>>
>>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
>>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
>>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
>>> się nie spodziewam.
>>
>> LCD jest z dotykiem czy bez?
>
> Bez dotyku.
>
>>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
>>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
>>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
>>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
>>
>> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest narażone.
>> Może kojarzy w jakim momencie pada?
>
> Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
> W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
> regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
> Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
> na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
> CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
> zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
> przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
> użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
> czy pamięci SDRAM na płytce.

Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.
A jak szukasz pomocy na grupie, to chociaż pokaż z czym mamy do
czynienia. Bo inaczej dostaniesz tylko zestaw ogólnych porad.

Zakładając, że te elementy nie są z jakiejś wadliwej parti, albo nie są
podróbkami, to jest szansa że procek i sdram są najbardziej podatnymi
elementami na drodze zakłóceń (bo są wykonane w najmniejszym procesie
technologicznym). Trzeba przeanalizować jakie masz drogi którymi "coś"
może wejść i potem wyjść.

Jakie masz linie wchodzące do urządzenia? Zasilanie, RS485, coś jeszcze?
RS485 ma izolację galwaniczną?
Jak te linie są zabepieczone przed przepięciami? Czy jak na liniach
zasilających dostaniesz "strzał" common mode, to jedyną drugą ucieczki
nie stają się linie RS-485 i po drodze nie znajduje się akurat procek?
Albo w drugą stronę (RS485->uC->zasilanie).

A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
zakłóceniach dostaje jakieś szpile?

>> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge, narażenia
>> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).
>
> W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
> narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
> w uziemioniej obudowie aluminiowej?

W twojej obudowie jest dziura na wyświetlacza a wyświetlacz LCD to kupa
elektrod napylonych na szkło. Te elektrody w zależności od
częstotliwości mogą być gorszymi lub lepszymi antenami. W czasie testów
odporności na radiówkę promieniowaną ustawia się natężnie pola 3V/m dla
sprzętu domowego i 10V/m dla warunków przemysłowych. Być może są to
poziomy wystarczające, żeby zakółcić pracę urządzenia. Czy mogą
spowodować uszkodzenie? Chyba nie, ale skąd możesz wiedzieć bez testów?